发明专利
专利类型已下证
专利状态201611139298X
专利号专利号 | 201611139298X | 专利名称 | 冲压式挂锁封装装置 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B21D53/38 |
申请人 | 杭州电子科技大学 | 申请地址 | 浙江省杭州市下沙高教园区2号路 |
发明人 | 林超;刘庆民;杨鑫 | 申请日期 | 2016-12-12 |
下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2025-08-12 08:20:28 |
专利摘要 | 本发明公开了一种冲压式挂锁封装装置,由于缺少相关自动化设备,目前市面上大多数挂锁主要由手工封装为主,其主要是用铁锤将预先冲压好的封装片砸入到锁具体中,这种装配方式速度慢、效率低,容易造成封装失败。本发明利用气缸冲压封装头,并带动封装头下压,利用封装头下部的封装头压头将底板上预先置位的封装片压入底板下方的锁具体的封装孔中。主要由承压块、气缸等构成的承压机构在每次封装机构工作时伸出并置于底板下方,用于抵挡封装机构工作时所产生的压力,防止机构因压强过大造成破坏。本发明将传统手工封装改为自动化封装,使得挂锁封装效率高、操作简单、封装失败率低。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
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