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一种基于高频电流临近效应的新型焊接装置及方法

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专利号 201910705049X 专利名称 一种基于高频电流临近效应的新型焊接装置及方法
专利类型 发明专利 国际分类 B23K13/01
申请人 燕山大学 申请地址 河北省秦皇岛市海港区河北大街西段438号
发明人 韩毅;肖瑶 申请日期 2019-08-01
下证状态 未知 更新时间 2025-05-27 08:46:21
专利摘要 本发明公开了一种基于高频电流临近效应的新型焊接装置及方法。该装置包括:压紧装置,用于压紧管坯,使焊接加热前,管坯焊缝边缘对接,设置在高频焊接加热装置前端;高频焊接加热装置,设置在挤压辊与压紧装置之间;图像采集装置,分别用于采集压紧装置后焊缝边缘图像及焊管焊接挤压后焊缝区域图像;压力传感器,用于测量压紧装置作用于管坯上的压紧力;中心控制器,用于记录采集到的焊管尺寸与壁厚信息,预算并调整压紧机构位置以及高频焊接加热装置正、负极触点间距;测温装置,设置在高频焊接加热装置末端,用于测量焊接加热后的温度。该装置可提高高频焊管焊接质量,减小无效路径上的电流损耗及抑制毛刺产生。

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