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专利号	2025103397389	专利名称	一种基于深度学习的超材料传感芯片的设计模型的构建方法及应用
专利类型	发明专利	国际分类	G06F 30/27 (2020.01),G06N 3/0464 (2023.01),G06F 18/25 (2023.01),G06N 3/048 (2023.01)
申请人	中国计量大学	申请地址	浙江省杭州市下沙高教园区学源街258号
发明人	肖丙刚,马震洋,米红妹,余家斌	申请日期	2025-03-21
下证状态	未知	更新时间	2026-08-20 09:58:14
专利摘要	本方案提供了一种基于深度学习的超材料传感芯片的设计模型的构建方法及应用，将透射曲线采集点集合输入到设计模型的输入层中进行归一处理得到一维序列，一维序列分别输入到并联卷积层的多个卷积分支中进行卷积处理得到卷积特征，多个卷积特征输入到线性层中进行拼接得到拼接序列，拼接序列输入到输出层中处理并输出结构参数组，可用于超材料传感芯片的设计。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件