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科技 | LG Innotek全球首发铜柱技术:保持性能下,手机半导体基板尺寸最高减少20%

2025-06-304291来源:

日前,LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱(Cu-Post)技术,在保持性能的前提下,让智能手机基板尺寸最高可减少20%,为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。 

  日前,LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱(Cu-Post)技术,在保持性能的前提下,让智能手机基板尺寸最高可减少20%,为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。

  随着全球智能手机制造商竞相提升设备性能并最小化设备厚度,对先进且紧凑的半导体基板技术的需求急剧增长。

  LG Innotek 预测这一趋势,于2021年开始研发下一代Cu-Post技术。与传统的直接使用焊球连接基板和主板的方法不同,Cu-Post 技术利用铜柱来减小焊球的间距和大小。

微信图片_20250630101449.jpg

  这项技术不仅减少了基板尺寸,还支持更密集的电路布局,从而在不影响性能的前提下提高集成度。LG Innotek 表示,应用 Cu-Post 技术后,保持相同的性能水平的情况下,半导体基板的尺寸最高可减小 20%。

  这项技术还显着改善了设备的散热性能。铜的导热性是传统焊球的七倍以上,能够更快地从半导体封装中散热。

微信图片_20250630101453.jpg

  该公司已经制定了雄心勃勃的计划,到 2030 年将半导体组件业务 —— 以高端基板和汽车应用处理器模块为核心 —— 发展成为年销售额达 3 万亿韩元的板块。

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  来源:IT之家


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