近日，在国家知识产权局公示的清单中，小米公司获得了一项新的电子设备发明专利，构想了未来折叠手机的新形态，可以实现拆卸操作。

　　该专利于2023年3月31日提交申请，并在2024年10月1日申请公布，申请人为“北京小米移动软件有限公司”，发明人为高原。

　　从专利描述来看，该手机具有众多优点，如结构简单、制造成本低、尺寸小、屏幕大以及便于组装等。

　　该专利申请中还包含了手机设计及其可拆卸机制的草图。

　　专利中描述的手机整体设计看起来和小米MIX Flip折叠手机类似，手机背面配备了3个传感器和1个LED闪光灯，电源按钮和音量键则位于手机右侧。

　　这款手机在常规状态下为小折叠屏设计，然而其独特之处在于，在现有折叠基础之上，还能够拆卸为两个屏幕，但究竟如何实现的目前还尚不清楚。

　　而在其中一张专利图中，该手机还可以像诺基亚6260一样旋转上半部分屏幕。

　　需要注意的是，这目前只是一项专利，因此无法确认它将会在什么推出，但它让我们了解了未来的可折叠手机可能会是什么样子，以及小米目前正在研究的方向。

　　今年4月份，雷军曾发文介绍了小米的技术创新与知识产权成果：截至2023年底，小米全球授权专利数已超3.7万件，正在申请的还有3万件。

　　已授权专利中，通信技术超过5900件、影像技术超1400件、人工智能领域超1500件、智能驾驶超210件，仿生机器人超190件。

　　在市场竞争中，小米的快速崛起无疑给行业带来了新的挑战。随着小米的专利数量增长，已经在一定程度上影响了行业格局，令传统强势品牌也不得不加倍努力。面对小米的强大技术储备和创新能力，其他竞争对手如华为和中兴各自面临压力，必须寻求进一步的技术突破和市场策略调整，以保持其市场份额和竞争力。

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　　来源：快科技、IT互联网等