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专利号	2015104293881	专利名称	一种有机‑无机杂化电荷注入层的制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	H01L51/48;H01L51/00
申请人	苏州大学	申请地址	江苏省苏州市工业园区仁爱路199号
发明人	廖良生;王照奎;邓雅丽	申请日期	2015-07-21
下证状态	未知	更新时间	2023-04-18 08:16:58
专利摘要	本发明提供一种有机‑无机杂化电荷注入层的制备方法，制备步骤如下：将铜酞菁‑3,4',4'',4'''‑四磺酸四钠盐、无机盐化合物分别溶于溶剂中，分别得到铜酞菁‑3,4',4'',4'''‑四磺酸四钠盐溶液和无机盐溶液；将铜酞菁‑3,4',4'',4'''‑四磺酸四钠盐溶液和无机盐溶液以体积比为1:（1‑9）混合，常温下搅拌至融合，得到混合溶液；将待涂布的ITO基片放置于紫外臭氧机中臭氧处理10min，然后用混合溶液均匀涂布在ITO基片表面，在ITO基片表面形成一层前驱体薄膜；处理20min后，在ITO基片上即形成有机‑无机杂化电荷注入层。本发明提供的制备方法简单、环保、高效。

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