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专利号	2019108468224	专利名称	一种PCB电子板热解焚烧装置
专利类型	发明专利	国际分类	F23G5/027;F23G5/033;F23G5/44;F23G5/50
申请人	韩山师范学院	申请地址	广东省潮州市湘桥区桥东
发明人	李良钊;徐怡庄;李恒东	申请日期	2019-09-06
下证状态	未知	更新时间	2022-10-28 08:26:57
专利摘要	本发明公开了一种PCB电子板热解焚烧装置，其包括焚烧组件、供风组件、破碎组件和半导体装置所述破碎组件用于预先对电子板进行破碎处理，所述破碎组件的出料端对应焚烧组件的进料端，所述焚烧组件用于焚烧破碎后的电子板，所述供风组件用于持续向焚烧组件中供风，提高了燃烧效率，本装置设置的破碎组件，即通过液压杆三带动压盘对电子板进行预处理，使其以破碎状进入到焚烧炉中进行燃烧，另外本装置中还设置有半导体装置，一方面半导体装置可以为破碎壳体提供一个较冷的环境，减少因破碎挤压产生热量从而产生难闻气体，另一方面，半导体装置在进行制冷的同时其制热端又可为供风组件所提供的风进行预热，提高了资源的合理利用。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件