欢迎来到中细软旗下技术转移平台

我的成果我的需求在线客服

服务热线:400-700-0065

科技 | 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆: 20μm 厚,基板电阻降低 50%

2024-10-311948来源:

英飞凌官方10月29日宣布,在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展。

  英飞凌官方10月29日宣布,在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展。

  这种晶圆直径为300mm,厚度为20μm、仅有头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm 晶圆厚度的一半。

微信图片_20241031100815.jpg

  获悉,与基于传统硅晶圆的解决方案相比,晶圆厚度减半可将基板电阻降低 50%,从而使功率系统中的功率损耗减少 15% 以上。

  据官方介绍,对于高端 AI 服务器应用来说,电流增大会推动能源需求上升,因此,将电压从 230V 降低到 1.8V 以下的处理器电压,对于功率转换来说尤为重要。

  超薄晶圆技术大大促进了基于垂直沟槽 MOSFET 技术的垂直功率传输设计。这种设计实现了与 AI 芯片处理器的高度紧密连接,在减少功率损耗的同时,提高了整体效率。

微信图片_20241031100818.jpg

  英飞凌表示该技术已获得认可,并被应用于英飞凌的集成智能功率级(直流-直流转换器)中,且已交付给首批客户。

  英飞凌预测在未来三到四年内,现有的传统晶圆技术将被用于低压功率转换器的替代技术所取代。

  11 月 12-15 日,英飞凌将在 2024 年慕尼黑国际电子元器件博览会上公开展示首款超薄硅晶圆。

  来源:IT之家


标签: 英飞凌 科技
声明:本网站文章来源于网络转载,转载目的在于传递更多信息。如涉及文章内容、版权和其它问题,请及时与我们联系,我们将在第一时间删除内容!

更多> 推荐专利

测试
实用新型专利号:2024112900000
测试
发明专利专利号:201711296338X
基于焊接时间实现逆变电焊机电流遥调的方法与装置
发明专利专利号:201710296338X
一种宠物窝垫
实用新型专利号:202022439393X
一种基于大数据的道路路况预测方法
发明专利专利号:2023108077373
地砖(02)
外观专利专利号:2020307193603
瓷砖(8)
外观专利专利号:2021302676753
瓷砖(10)
外观专利专利号:202130270779X
瓷砖(12)
外观专利专利号:2021302707766
一种膜片防水安装结构
实用新型专利号:202320444139X

我要找专利

请输入正确的手机号

专利类型

登录成功

您的咨询我们已收到,稍后会有专业顾问与您联系。